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2023一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽之先進半導(dǎo)體（氮化鎵、碳化硅）技術(shù)及應(yīng)用決賽于2023年11月25日-11月28日在廈門成功舉辦。根據(jù)競賽表彰規(guī)定和選手成績，經(jīng)金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽組委會審核，現(xiàn)公布本賽項獲獎情況（詳見附件）。
希望受表彰的個人及單位戒驕戒躁，再接再厲，繼續(xù)發(fā)揚開拓創(chuàng)新、銳意進取的精神，將本次大賽成果轉(zhuǎn)化到未來技能國際訓(xùn)練基地的建設(shè)中，開發(fā)以工業(yè)4.0為核心的智能制造、人工智能、數(shù)字技能等未來技術(shù)技能課程，培養(yǎng)國際化、高技術(shù)技能水平的未來技術(shù)技能人才。
附件：2023一帶一路暨金磚大賽之先進半導(dǎo)體（氮化鎵、碳化硅）技術(shù)及應(yīng)用決賽獲獎名單及晉級國外賽區(qū)名單
