根據《關于2024第八屆一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽（第一批）賽項的報名通知》（金磚賽組委會函〔2024〕 041號），經大賽組委會研究決定，2024一帶一路暨金磚大賽之第六屆3D打印造型技術賽項選拔賽定于2024年6月20日-22日在湖北省武漢市舉辦?，F(xiàn)將相關事宜通知如下：
一、組織機構
主辦單位：
金磚國家工商理事會中方理事會
一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展國際聯(lián)盟
中國科協(xié)“一帶一路”暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新培訓中心
聯(lián)合主辦單位：
中國發(fā)明協(xié)會
教育部中外人文交流中心
承辦單位：
金磚國家工商理事會技能發(fā)展、應用技術與創(chuàng)新中方工作組
聯(lián)合承辦單位：
北京企學研教育科技研究院
深圳市創(chuàng)想三維科技股份有限公司
杭州中測科技有限公司
北京嘉克新興科技有限公司
廈門市金磚未來技能發(fā)展與技術創(chuàng)新研究院
競賽支持單位:
微辰三維（北京）技術開發(fā)有限公司
杰魔（上海）軟件有限公司
廣州中望龍騰軟件股份有限公司
二、選拔賽安排
三、表彰獎勵
選拔賽以實際參賽隊成績?yōu)橐罁O一等獎占比10%，二等獎占比20%，三等獎占比30%，其他選手頒發(fā)優(yōu)秀獎。按獲獎等級頒發(fā)榮譽證書。
四、晉級說明
1.高校組:每個院校成績最高的一支隊伍參與排名，排名前40的隊伍晉級，如少于40所院校，按成績從參賽院校第二名隊伍補充至 40 支隊伍。
2.中職組:每個院校成績最高的一支隊伍參與排名，排名前26的隊伍晉級，如少于26所院校，按成績從參賽院校第二名隊伍補充至 26 支隊伍。
3.教師組:每個院校成績最高的一支隊伍參與排名，排名前26的隊伍晉級，如少于26所院校，按成績從參賽院校第二名隊伍補充至 26 支隊伍。
不收取參賽費，各參賽隊比賽期間交通、食宿費用自理。
選拔期間選手需自帶電腦，用于軟件操作以及資源存儲，推薦配置如下：
七、其他
1.請參賽隊務必于6月5日前登錄賽事云平臺（https://c5yun.chinajxedu.com）或微信掃描下方二維碼提交考試選拔回執(zhí)信息，逾期未提交視為自動放棄參賽資格。
2.賽項執(zhí)委會聯(lián)系方式：
聯(lián)系人：吳林（15810967716） 張俊猛（18801349538）
尹華（18201687931） 周海燕（13366353668）
金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽組委會
一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展國際聯(lián)盟
2024年5月24日
通知下載：
關于舉辦2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽之第六屆3D打印造型技術賽項選拔賽的通知
聯(lián)系電話：010-82895227
